激光加工采用電腦編程,可以把產(chǎn)品進行優(yōu)化組的裁切,提高材料的利用率,大大降低了企業(yè)材料成本。標記速度快,字跡清晰。非接觸式加工,污染小,無磨損。IC打磨是指利用使用激光機器發(fā)射激光光束照射在加工件的表面,在高能量的激光光束下產(chǎn)品的表面材料(不需要的部分)快速燒蝕掉,IC打磨的目的是消除掉IC芯片上的一些信息,一般采用IC打磨的原因是為了要防止信息泄露、保護企業(yè)利益。
激光加工時,采用不接觸式加工,不會對材料造成擠壓,加工面光潔平整。IC打磨更加節(jié)省材料,特別在進行激光切割加工時,加工前先用電腦排版制圖,可根據(jù)圖形的大小及形狀合理安排圖形位置,可見縫插針,將較小的圖形放入大圖形的縫隙之中,節(jié)省材料。由于激光很細,所以可加工的字和圖形可以很小,無論多精細復雜的圖案均可加工。
IC刻字就是在集成電路板或芯片上進行刻字,我們都知道芯片是一種體積非常小、非常脆弱的電子元件,在芯片上進行雕刻、刻字必須保證足夠的誤差非常小。如果雕刻深度過多就會導致芯片損壞,在傳統(tǒng)的雕刻機器中根本不能滿足這個要求,而隨著激光雕刻技術(shù)的興起,這個難題得到了解決。IC刻字就是借助激光雕刻技術(shù)來實現(xiàn)的。IC刻字效果一致,保證同一批次的加工效果完全一致。
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