沈陽芯片打磨-芯片打磨刻字-華博科技 ：

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激光加工采用電腦編程，可以把產(chǎn)品進行優(yōu)化組的裁切，提高材料的利用率，大大降低了企業(yè)材料成本。標記速度快，字跡清晰。非接觸式加工，污染小，無磨損。IC打磨是指利用使用激光機器發(fā)射激光光束照射在加工件的表面，在高能量的激光光束下產(chǎn)品的表面材料（不需要的部分）快速燒蝕掉，IC打磨的目的是消除掉IC芯片上的一些信息，一般采用IC打磨的原因是為了要防止信息泄露、保護企業(yè)利益。

激光加工時，采用不接觸式加工，不會對材料造成擠壓，加工面光潔平整。IC打磨更加節(jié)省材料，特別在進行激光切割加工時，加工前先用電腦排版制圖，可根據(jù)圖形的大小及形狀合理安排圖形位置，可見縫插針，將較小的圖形放入大圖形的縫隙之中，節(jié)省材料。由于激光很細，所以可加工的字和圖形可以很小，無論多精細復雜的圖案均可加工。

IC刻字就是在集成電路板或芯片上進行刻字，我們都知道芯片是一種體積非常小、非常脆弱的電子元件，在芯片上進行雕刻、刻字必須保證足夠的誤差非常小。如果雕刻深度過多就會導致芯片損壞，在傳統(tǒng)的雕刻機器中根本不能滿足這個要求，而隨著激光雕刻技術(shù)的興起，這個難題得到了解決。IC刻字就是借助激光雕刻技術(shù)來實現(xiàn)的。IC刻字效果一致，保證同一批次的加工效果完全一致。

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